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看好台灣發展物聯網的技術實力，全球通訊晶片龍
頭廠高通（Qualcomm）20日指出，今年將更積極強化與台灣不同類型的系統廠合作。實際上，台灣兩大手機品牌廠宏達電、華碩採用高通晶片的比重都高於採用聯發科與英特爾晶片，未來高通將如何拓展跟台灣的物聯網系統廠商合作亦備受關注。
高通在台灣除長年合作的宏達電之外，亦在今年成功取代英特爾，成為華碩的第一大手機晶片供應商。此外，高通亦在今年6月台北國際電腦展期間宣布，下半年開始會與台灣電信營運商、網通系統廠有更緊密的合作，期能與台灣共同跨入高速連網的物聯網時代。
工商時報【楊曉芳╱美國
聖地牙哥20日專電】
事實上，高通今年以來除了發表手機驍龍（Snapdragon）系列的主晶片（AP）之外，罕見地著力於連網相關晶片的推廣，並新聘用前博通的全球行銷第一把手Rahul Patel負責非主晶片的連網相關晶片，包括Wi-Fi、藍牙、GPS等，強調掌握主晶片以及多項連網晶片的整合後，將可以協助各類型物聯網應用裝置廠商，達到多元連網速度的規格以及加速商品化。
高通表示，在物網網時代，由於未來需要串連的裝置越來越多，因此制定統一通訊標準也更顯重要，所以高通持續積極推展AllSeen聯盟，目前成員已超過100家，並持續改善軟體、面板等非晶
片技術
的開發。
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